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催请粉微信联系方式『联系罔芷』ctmyao.com 』 当芯片制程逼近1纳米的物理极限，单纯把晶体管做小变得越来越难，成本也越来越高，怎么办？业内的一个主流思路，是把不同功能的小芯片（Chiplet），像搭积木一样，通过先进封装技术拼接在一起，实现“超越摩尔定律”的性能增长。联合出品免责声明：本文来自腾讯新闻客户端自媒体，该文观点仅代表作者本人，搜狐号、网易号、企鹅号、百家号系信息发布平台，本平台仅提供信息存储服来源、人民网、财经、新华网、凤凰资讯、网易新闻、知乎日报、热点资讯、新闻、新闻总策划：莫言『联系罔芷』ctmyao.com 』催请粉微信联系方式『联系罔芷』ctmyao.com 』
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发表于 2026-1-3 22:02:15
